tML Reverse Modul von tde
Die “trans data elektronik GmbH” (tde) ergänzt ihre tML-Systemplattform. Das neu hinzugekommene “tML Reverse Modul” lässt sich in zwei verschiedenen Richtungen bestücken und macht damit im Rückraum das Patchen ebenfalls möglich. Im Betrieb sind die IT-Verantwortlichen dazu in der Lage, sowohl auf der Vorder-, als auch auf der Rückseite die gleiche Portzahl zu integrieren und das bei höchster Packungsdichte. Da das Modul zu allen Steckverbindern kompatibel ist, die derzeit gängig sind, unterstützt es auch den neuen, hochkompakten Steckverbinder “MDC”.
Stetig wachsende Datenmengen und Übertragungsraten bedeuten für Rechenzentren weltweit immer größere Herausforderungen. Der begrenzte und teure Raum im Datacenter spielt dabei eine wichtige Rolle. Mit der tML-Systemplattform schafft tde schon seit vielen Jahren die Möglichkeit, vorhandenen Platz bestmöglich zu nutzen oder den Platzbedarf sogar zu reduzieren. Nun präsentiert der Netzwerkexperte die neueste Erweiterung der Plattform: Das tML Reverse Modul lässt sich in zwei Richtungen bestücken – an der Rückseite genauso wie im Patchbereich. „Server und Storage Devices besitzen die Anschlüsse auf der Rückseite. Daher liegt es nahe, das Patchen in den Rückraum zu verlagern. Auf diese Art und Weise fallen die Patchkabellängen kürzer aus und das Kabelvolumen im Schrank wird reduziert. Mit dem neuen Reverse Modul ist es möglich, die Frontseite auch mit der Ausrichtung nach hinten zu bestücken. Damit gewinnt der Anwender vor Ort ein zusätzliches Maß an Flexibilität“, sagt André Engel, Geschäftsführer tde.
Reverse Modul ermöglicht höchste Portdichten
Zudem bietet das Modul die Möglichkeit, im Rückraum dieselbe Portdichte zu realisieren wie im Patchbereich. Anwendungen wie Cross Connect, Spine Leaf oder auch Splittermodule sind so mit höchster Portdichte möglich. In einem Modul lassen sich beispielsweise an der Frontseite wie auch rückseitig jeweils zwölf LC-Duplex-Ports integrieren. Mit acht Modulen auf einer Höheneinheit ergeben sich damit front- und rückseitig jeweils 96 LC-Duplex-Ports. Mit dem MDC-Steckverbinder lässt sich die Packungsdichte sogar noch einmal duplizieren. Gut zu wissen: Auch der neue MMC-Steckverbinder lässt sich in das tML Reverse Modul einbinden.
Fazit: Das innovative tML Reverse Modul lässt sich vielseitig kombinieren. Nicht zuletzt lassen sich alle gängigen Steckverbinder integrieren. Dazu gehören neben den bereits erwähnten MMC, LC Duplex und MDC auch ST, SC Duplex, E2000, MPO, SN und CS.
Weitere Informationen: Startseite – tde – trans data elektronik GmbH – net.work.solution. made in Germany
